Pd-Ag、Ti2O3、添加Ta的SnO、炭黑、RuO2、M2Ru2O7-x（M=Bi、Pb、Al…）、MoO3，通常用作浆料中的主要导电成分，并被烧成各种厚度大气中的薄膜电阻。 一般来说，厚膜电阻的材料需要从以下几个方面来讨论： 粉末尺寸、烧成温度和薄膜结构、粒径对电性能的影响、添加剂的影响、导电机理以及电阻器和电极之间的相互作用等。 3、介电材料 厚膜介质材料一般分为HK（高介电常数）介质和LK（低介电常数）介质两种。
前者的介电常数K在几百以上
要用于厚膜电容器的电介质，而后者 乌拉圭手机号码列表 的K值在10以下，多用于表面钝化、交叉绝缘层、多层膜等。布线绝缘层和小容量电容器。 （1）LK电介质：填充玻璃电介质（FG）和结晶玻璃电介质（CG）； (2) HK电介质：以BaTiO3为主要成分的HK电容器自20世纪70年代以来并没有太大进展，因为它们的烧成温度比陶瓷低，烧成时间短。因此，当使用烧结助剂时，介电常数会下降。另外，烧成体为多孔质，耐湿性差。但近年来。
由于新材料的开发和烧
结助剂的改进，HK电介质取得了 移动主管 长足的进步； 4. 功能材料 （1）传感功能部件：温度传感器、湿度传感器、气体传感器、压力传感器、生物传感器、PH传感器等； (2)电子电路功能元件：开关和存储器、振荡器、三极管、太阳能电池、非线性电阻、压电器件、带状线、微带线、表面声波(SAW)器件、微波器件、光波导、超导器件。
二、厚膜的制作方法 (1)成膜技术：丝网印刷、绘图、蚀刻、光刻胶、激光照射、凹版印刷、电子照相（图文复印）； （2）图文印刷方式：凸版印刷（活版印刷）、平版印刷、凹版印刷、丝网印刷（多孔印刷的一种）； 2.丝网印刷方式 跳印版与承印物之间保持一定的间隙（又称丝印间隙、离版距离、脱扣等）。利用刮刀将浆料按照图文以一定的速度和压力从跳印版的顶部转移到承印物上，故又称丝网跳印。
